Socket
LGA1150
Ядро
Ядро
Haswell (2013)
Количество ядер
2
Техпроцесс
22 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота
2800 МГц
Системная шина
DMI
Коэффициент умножения
28
Интегрированное графическое ядро
HD Graphics, 1050 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 21.3 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
512 Кб
Объем кэша L3
2048 Кб
Наборы команд
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Поддержка NX Bit
есть
Поддержка Virtualization Technology
есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение
53 Вт
Максимальная рабочая температура
72 °C
Было найдено: 03.02.2017