• Точная цифровая система автоматической стабилизации температуры с памятью и обратной связью для всех нагревательных каналов ИК станции.
• Точная система измерения температуры обеспечивает 100% гарантию результата.
• Не требуется калибровка ИК станции на всем сроке эксплуатации.
• ИК станция поддерживает технологию безсвинцовой пайки.
• ИК станция комплектуется ПО с самым богатым функционалом.
• Термопрофилирование с обратной связью обеспечивает высокую повторяемость техпроцесса.
• ИК станция поддерживает технологию перекатки шариков BGA (ребол) как по термопрофилю, так и в ручном режиме.
• Верхний нагреватель комплектуется элементом Elstein. Нагрев производится в ИК диапазоне волнами длиной 2-8µm, которые обеспечивают равномерный нагрев разнородных материалов с соблюдением необходимой скорости нагрева в соответствии с требованиями производителей микросхем и паяльных паст.
• ИК станция комплектуется лазерным указателем для точного прицеливания в центр при BGA пайке.
• В отличии от интегрированной, модульная компоновка инфракрасной паяльной станции ИК-650 обеспечивает удобство управления и максимальное свободное пространство на рабочем месте.
• Инфракрасная паяльная станция ИК-650про весьма эргономична. Самая подвижная и удобная конструкция телескопического штатива с четырьмя степенями свободы обеспечивает легкое позиционирования верхнего нагревателя в любую точку печатной платы.
• В отличие от интегрированных систем, модульная компоновка ИК станции в сочетании с подвижной системой позиционирования нагревателя, обеспечивает полный равномерный подогрев платы, даже в тех случаях, когда перепаиваемый чип расположен на самом краю.
• Благодаря модульной компоновке ИК паяльной станции практически отсутствуют ограничения на расположение больших печатных плат в рабочей зоне.
• ИК Станция оснащается уникальными широкоформатными термостолами с двумя зонами нагрева. Термостолы высокой энерговооруженности обладают нормированным распределением температуры по поверхности, такой термостол гарантированно обеспечивает равномерный и быстрый подогрев по термопрофилю, исключая деформацию многослойных печатных плат с большой теплоемкостью.