Socket
LGA1155
Количество ядер
2
Частота процессора
3100 МГц
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
512 Кб
Объем кэша L3
3072 Кб
Интегрированное графическое ядро
да
Общие характеристики
Socket
LGA1155
Ядро
Ядро
Sandy Bridge (2011)
Количество ядер
2
Техпроцесс
32 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота
3100 МГц
Системная шина
DMI
Интегрированное графическое ядро
HD Graphics 2000, 1100 МГц
Встроенный контроллер памяти
есть, полоса 21 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
512 Кб
Объем кэша L3
3072 Кб
Наборы команд
Поддержка Hyper-Threading
есть
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Поддержка NX Bit
есть
Поддержка Virtualization Technology
есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение
65 Вт
Максимальная рабочая температура
69.1 °C
Было найдено: 30.06.2017
Размещено 9 октября в 17:30.