Подробные характеристики
Общие характеристики
Socket
LGA775
Ядро
Ядро
Kentsfield
Количество ядер
4
Техпроцесс
65 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота
2400 МГц
Системная шина
1066 МГц
Коэффициент умножения
9
Кэш
Объем кэша L1
64 Кб
Объем кэша L2
8192 Кб
Наборы команд
Инструкции
MMX, SSE, SSE2, SSE3
Поддержка AMD64/EM64T
есть
Поддержка NX Bit
есть
Поддержка Virtualization Technology
есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение
95 Вт
Максимальная рабочая температура
71 °C
Дополнительная информация
Core Stepping G0: тепловыделение 95Вт, максимальная рабочая температура 71C, Core Stepping B3: тепловыделение 105Вт, максимальная рабочая температура 62.2C
Было найдено: 02.04.2017