рабочий проц
Общие характеристики
Socket LGA1155
Количество ядер 4
Техпроцесс 32 нм
Частотные характеристики
Тактовая частота 3300 МГц
технологией Turbo Boost 3.70 GHz
Интегрированное графическое ядро HD Graphics 3000, 1100 МГц
Встроенный контроллер памяти есть, полоса 21 Гб/с
Кэш
Объем кэша L1 64 Кб
Объем кэша L2 1024 Кб
Объем кэша L3 6144 Кб
Наборы команд
Инструкции MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4
Поддержка AMD64/EM64T есть
Поддержка NX Bit есть
Поддержка Virtualization Technology есть
Дополнительно
Типичное тепловыделение 95 Вт
Максимальная рабочая температура 72.6 °C

Было найдено: 20.06.2017